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这位北大留美博士,推动美国芯片材料创新

麻省理工学院博士生朱嘉迪手持8英寸晶圆。(朱嘉迪提供)

麻省理工学院博士生朱嘉迪手持8英寸晶圆。(朱嘉迪提供)分享

美国麻省理工学院的研究人员最近完成了一项有望突破制造更强大芯片极限的尖端技术。领衔这项技术创新的是一位在该校读博士的中国留学生。

他就是27岁的朱嘉迪。“我在南京出生,然后读的是南师附中,后来去北京大学读本科,然后到MIT这边来。现在是博士,马上开学是第5年了。” 他对美国之音说。他现在是麻省理工学院电气工程和计算机科学的博士生。

新兴人工智能应用需要更密集、更强大的计算机芯片。芯片传统上用3D结构的块状材料制成,但堆迭多层晶体管以创建更密集集成,也就是更强大的芯片,已经变得越来越困难。

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