墙内自媒体汪波偶遇科学文章：iPhone 15和iPhone 15 Pro系列正式亮相，“超大杯”的核心芯片A17 Pro成为今年的亮点之一。
A17 Pro采用了台积电最新的3nm工艺（N3）制造，晶体管数量达到190亿，这是台积电3nm工艺首次应用在顶尖芯片上，而3nm工艺将比5nm工艺的晶体管密度多70%、同等功耗下速度可提升15%，或者同等速度下功耗降低30%。
根据台积电的资料，其3nm节点可以分为N3B、N3E、N3P、N3X等，这里的N3B也就是N3，而之所以做了这么多拆分，是因为台积电在不同的技术指标上进行了对应的优化。
图为台积电工艺节点路线图
尽管A17 Pro首发了N3工艺，但是它的诞生并非一帆风顺，首先是延期。有消息称苹果原计划是在A16上导入这一节点，换句话说N3首发整整晚了一年。
另外，一度有消息称苹果一度计划放弃N3，理由是其能效不达标，而台积电也有意放弃，猜测的理由是缺少核心客户，而事实也是如此，包括像AMD、英伟达、联发科这些企业，也确实都转向了N3E。
