美国发布芯片法案补助最后一项限制规定。专家表示，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级製程，韩国三星和SK海力士同样将面临选边站压力，这项限令促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至撤出中国，未来中国半导体产业发展只能仰赖本土业者和政府补贴。
美国商务部“芯片计划办公室”（Chips Program Office）正准备提供390亿美元补助，以及750亿美元贷款和贷款担保，获得资金的企业在中国的先进芯片产能扩充幅度会面临5%限制，28奈米或更成熟製程则不得超过10%。
台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国为全球半导体供应龙头，基于与中国在军事、政治、科技强权争霸，美国芯片法案的限制规定相对欧盟和日本严格，对于获补助的厂商在中国投资先进製程进行管制。
