《经济学人》指出,在全球地缘政治重量级要角争相推展半导体自主政策之际,半导体对台湾不仅攸关安全,也关乎经济力,只要将半导体研发实力留在台湾,台湾仍能维持半导体的傲人优势,“台湾将不会拱手交出半导体霸主地位”。
标题为“台湾将不会交出半导体霸主地位”的文章指出,全球各国已将微处理器视为驱动所有器械及其经济的动力。
美国斥资500亿美元补贴,要将芯片制造带回美国,欧洲也提出类似计划,以降低对台湾的依赖,日本官民合资公司Rapidus目标在2027年,量产最先进2奈米芯片,仅落后台积电生产该芯片两年,三星电子希望2025年生产2奈米芯片,而中国则希望打造独立的芯片产业,不必依赖技术进口。
这说明了为何台积电美国亚利桑那厂2025年、2026年完工时,将不会握有最新进的技术。最先进的技术仍将留在台湾。去年台积电的研发支出约50亿美元,较2021年增加30%,且多数用在台湾。今年7月台积电在其竹科总部附近成立新的研发中心、聘僱7000名员工,只要研发在台湾,台积电最先进的晶圆厂就可能仍在台湾。
该文说,芯片供应链的其他环节亦是如此。日月光是全球最大芯片封装公司。封装处理器曾是平淡无奇的生意,但要将电晶体缩小到目前不到数十亿之一米大小,变得越来越难之际,像日月光这样的企业将以巧妙的封装技术提升处理能力。2017年至2022年,日月光的年度研发预算倍增至8亿美元,与台积电相同,大部分留在台湾。
台湾的研发实力让半导体成为台湾硅盾。(法新社资料照)
台湾政府也努力维持其芯片霸主地位。最近的计划是支持台湾的芯片设计,该产业由美国超微、辉达等企业主导。
台湾最大IC设计公司联发科的蓝图销售量排名全球第5。台湾政府似乎热衷协助该公司,以期将台湾在全球IC设计营收的佔比从21%扩大到40%。台湾经济部上月宣布2500万美元补贴,协助中小型半导体公司设计成熟製程芯片。订于明年推出的未来10年芯片产业计划将包含更多优惠措施。