据英国路透社周二(9月5日)最新报道，据两位知情人士透露，中国将推出一只新的政府支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约400亿美元资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手。
报道称，它可能是国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。其人民币3000亿元(约合410亿美元)的目标超过2014年和2019年的类似基金，根据政府报告，2014年和2019年分别募资1387亿元人民币和2000亿元人民币。
知情人士表示，这次基金融资主要投资领域将是芯片制造设备。
据英国路透社周二(9月5日)最新报道，据两位知情人士透露，中国将推出一只新的政府支持的投资基金，旨在为其半导体行业筹集约400亿美元资金。目前中国正加紧努力追赶美国和其他竞争对手。
报道称，它可能是国家集成电路产业投资基金(又称“大基金”)推出的三只基金中规模最大的一只。其人民币3000亿元(约合410亿美元)的目标超过2014年和2019年的类似基金，根据政府报告，2014年和2019年分别募资1387亿元人民币和2000亿元人民币。
知情人士表示，这次基金融资主要投资领域将是芯片制造设备。
