美国商务部星期五(9月22日)公布《美国芯片法》最后的执行细则,其目的是在对美国半导体和电子制造业提供补助的同时,确保不会让中国以及其他被美国视为安全关切国家的半导体行业从中受惠。
拜登总统一年前签署的《美国芯片法》为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元的资金支持,以便强化美国在高科技领域与中国的竞争,同时降低美国在先进半导体芯片上对外国和外国公司的依赖。
美国商务部从今年6月起开始接受美国半导体制造业以及芯片制造设备和材料行业总额为390亿美元补助的申请,并于8月9日透露,一共有460多家公司对获取美国政府提供的巨额半导体芯片补助款表达了兴趣,但是由于如何执行《美国芯片法》的最后规则的细节一直没有公布,因此商务部也一直没有宣布申请补助获批准的公司名单。