美国商务部 22 日发布《芯片法》（Chips and Science Act）最终施行细则，确保美国政府提供的半导体制造补贴，不会让中国和其他被视为对美国构成国安疑虑的国家产业受惠。该法为美国半导体生产、研究和人才培训提供了 527 亿美元的补助。
《路透社》23 日报道，美国商务部今（2023）年 3 月首度透过这份补助细则增列门槛，明订获补助业者 10 年内都不得投资中国及俄罗斯等有国安疑虑的国家进行半导体制造扩产。包括限制业者与相关外国实体进行一些联合研究或技术授权工作，但允许采用国际标准、专利授权以及利用铸造和包装服务。
目前已有 460 多家公司表达对芯片法的申请意愿，22 日公布的细则是发放补贴的最后关卡，市场也关注包括台积电、三星电子等大厂未来在中国的营运会否受衝击。
