亲中共媒体香港01报道：美国总统拜登（Joe Biden）政府22日发布芯片法案补助最后一项限制规定，对于将获得联邦资金于美国建厂的半导体公司在中国扩张方面予以限制。有分析指，此限制一出，台积电未来在中国应难以建置新厂或升级製程，韩国三星和SK海力士也会面临选边站压力，美国政府这项新限制令将促使国际半导体厂在中国投资缩手，甚至撤出中国，未来中国半导体产业发展只能仰赖本土业者和政府补贴。
美国商务部“芯片计划办公室”（Chips Program Office）正准备提供390亿美元补助，以及750亿美元贷款和贷款担保，获得资金的企业在中国的先进芯片产能扩充幅度会面临5%限制，28奈米或更成熟製程则不得超过10%。这是美国商务部分配逾1000亿美元联邦补助之前的最后一道监管障碍，这项补助目的在于提振国内芯片产业，并遏制中国技术发展。
台湾经济研究院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，美国为全球半导体供应龙头，基于与中国在军事、政治、科技强权争霸，美国芯片法案的限制规定相对欧盟和日本严格，对于获补助的厂商在中国投资先进製程进行管制。
